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期刊名称:中国软科学

主管单位:科技部

主办单位:中国软科学研究会

国际标准刊号:1005-0566

国内统一刊号:82-451

地址:北京市三里河路54号270室

邮政编码:100045

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邮发代号:82-451

  
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俞文华.结构变化、适应能力与竞争动态——美日欧等国(地区)在中国大陆的技术竞争[J].中国软科学,2010,(1):
结构变化、适应能力与竞争动态——美日欧等国(地区)在中国大陆的技术竞争
Structural Change, Adaptability and Competition Dynamics: Analysis of Technological Competition among US, Japan, EU, South Korea and Chinese Taiwan in the Mainland China
  
DOI:
中文关键词:  发明专利授权  技术机会  结构分解分析  技术适应能力  技术竞争
英文关键词:invention patent grant  technology opportunity  structural decomposition analysis  technology adaptability  technological competition
基金项目:
俞文华
北京科技大学,文法学院,北京,100083?
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中文摘要:
      基于1996-1998年和2004-2006年国内外在华发明专利授权统计,本文首先对中国大陆本土市场上世界性企业发明专利授权活动的结构变化进行了分析;其次对美日欧及中国台湾在中国大陆的发明专利份额的变化及其影响因素进行了探讨;再次对上述国家或地区在中国大陆市场上的技术竞争态势进行了考察;最后,对分析结果的公共政策含义进行了讨论.
英文摘要:
      
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