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期刊名称:中国软科学

主管单位:科技部

主办单位:中国软科学研究会

国际标准刊号:1002-9753

国内统一刊号:82-451

地址:北京市三里河路54号270室

邮政编码:100045

电话:010-68598270 68598287

邮发代号:82-451

  
问统计:2947470  

中国科学技术发展战略研究院


 

关于举办第十三届中国科技论坛会议的预通知

 

党的十九大会议中明确提出,建设现代化经济体系是跨越关口的迫切要求和我国发展的战略目标。创新是引导发展的第一动力,是建设现代化经济体系的战略支撑。要把发展基点放在创新上,加强国家创新体系建设。要突出人才、技术、资金三轮驱动,产业链、创新链、价值链三链贯通,科学发展、技术发明、产业发展三管齐下,推动科技创新和经济社会发展深度融合,支撑供给侧结构性改革,推动经济发展质量变革、效率变革、动力变革,不断增强我国经济创新力和竞争力。

中国科学技术发展战略研究院与重庆科学技术研究院拟共同主办第13届中国科技论坛会议——“现代化经济体系与国家创新体系”,诚邀您的参与。会议由《中国科技论坛》杂志社、《科技中国》杂志社、重庆科技发展战略研究院承办。会议主要内容包括(不限于此)

·科技创新支撑现代化经济体系建设

·科技创新支撑供给侧结构性改革

·深化改革,加强国家创新体系建设

·建设创新引领、协同发展的产业体系

·强化战略科技力量

·科技创新支撑乡村振兴

·区域协调创新发展战略

·互联网、大数据、人工智能与实体经济的融合创新

·加强创新能力 开放合作

会议拟于20186月中旬在重庆召开。

会议联系方式:

重庆科技发展战略研究院:

甘 科 023-67646283 (座机、传真) 13883711841

Email:1165326243@qq.com

张雁彦 18580532418

中国科学技术发展战略研究院

何彦荣 010-5888459513691054642

迟凤玲 010-5888459318910962077

张九庆 010-58884590

Emailkjltzw@casted.org.cn

 

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